在电子信息产业高速迭代的当下,柔性电路板(FPC)因轻薄柔韧、高可靠性等特性,成为智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域的核心组件。随着 FPC 向高密度、微型化、多层化发展,传统机械加工在精度、效率上的瓶颈日益凸显。激光切割机凭借非接触式加工、微米级精度等优势,正重塑 FPC 加工的技术标准,成为行业升...
在半导体、新能源汽车等产业对铜箔加工精度要求迈向微米级的背景下,激光切割技术凭借非接触、高精度、柔性化的优势,成为推动行业升级的核心动力。本文将从设备核心组件、工艺参数优化及典型问题解决方案等维度,系统解析如何通过激光切割机实现铜箔加工的精度与效率双提升。 一、激光切割机核心组件技术解析 ...
在全球制造业向高精度、智能化转型的浪潮中,铜箔加工行业正面临前所未有的挑战。从 5G PCB 的高密度微孔需求到动力锂电池的高能量密度设计,传统加工手段的局限性日益凸显。而激光钻孔机凭借其在精度、效率、柔性化上的技术突破,成为驱动铜箔加工升级的核心力量,引领行业进入高效精密加工新时代。 一、传统铜箔...
在高端制造领域,镍片的精密加工精度直接决定着终端产品的性能上限。从微米级电子元件到毫米级结构部件,传统加工手段在面对复杂孔型、超薄材料时的局限性日益显著。激光钻孔机以其独特的能量加工特性,为镍片加工提供了从精度到效率的全方位提升,成为现代精密制造的核心装备。 一、精密加工场景下的镍片加工挑战 ...