2025中国上海国际激光加工及焊接切割展览会

行业新闻

激光切割机：开启 FPC 精密加工的新时代
在电子信息产业高速迭代的当下，柔性电路板（FPC）因轻薄柔韧、高可靠性等特性，成为智能手机、可穿戴设备、汽车电子等领域的核心组件。随着 FPC 向高密度、微型化、多层化发展，传统机械加工在精度、效率上的瓶颈日益凸显。激光切割机凭借非接触式加工、微米级精度等优势，正重塑 FPC 加工的技术标准，成为行业升级的关键助力。一、FPC 加工面临的核心挑战 ...
铜箔激光切割技术深度解析：从设备原理到工艺优化
在半导体、新能源汽车等产业对铜箔加工精度要求迈向微米级的背景下，激光切割技术凭借非接触、高精度、柔性化的优势，成为推动行业升级的核心动力。本文将从设备核心组件、工艺参数优化及典型问题解决方案等维度，系统解析如何通过激光切割机实现铜箔加工的精度与效率双提升。一、激光切割机核心组件技术解析（一）光纤激光器：能量输出的心脏主流 100-500W ...
激光钻孔机：铜箔加工升级的核心驱动力
在全球制造业向高精度、智能化转型的浪潮中，铜箔加工行业正面临前所未有的挑战。从 5G PCB 的高密度微孔需求到动力锂电池的高能量密度设计，传统加工手段的局限性日益凸显。而激光钻孔机凭借其在精度、效率、柔性化上的技术突破，成为驱动铜箔加工升级的核心力量，引领行业进入高效精密加工新时代。一、传统铜箔加工的三大升级痛点随着电子信息与新能源产业的快...
镍片精密加工新范式：激光钻孔机技术优势与应用实践
在高端制造领域，镍片的精密加工精度直接决定着终端产品的性能上限。从微米级电子元件到毫米级结构部件，传统加工手段在面对复杂孔型、超薄材料时的局限性日益显著。激光钻孔机以其独特的能量加工特性，为镍片加工提供了从精度到效率的全方位提升，成为现代精密制造的核心装备。一、精密加工场景下的镍片加工挑战（一）多元化的孔型加工需求现代工业对镍片孔...